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B生产流程中一铜二铜指的是电镀吗?能详细叙述下吗?

作者:澳门网投来源:澳门网投赌场时间:2019-10-11 08:11点击:

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  一铜是钻孔之后的沉铜+全板电镀,目的是为了让孔内镀上铜并全板加厚铜,保证导电性,二铜使做了干膜之后的图形电镀,也就是让线路再加厚铜,也是为了保证导电性,后面就是蚀刻了,不需要线路的地方给腐蚀掉

  是的,一铜是沉铜之后的全板电镀加厚一般20分钟左右,二铜只电镀要PCB上的线路图形部分(其他地方都用油墨盖住了),也叫做图形电镀,一般镀40分钟。

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